携手联迪商用，赢领电子支付未来
——联迪商用2013年校园招聘
宣讲会时间：2012年10月24日晚19点
宣讲会地点：南京理工大学第四教学楼A204
目前开始接受电子简历，有意向应聘的同学请将简历投至campus@landicorp.com，邮件请以“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话” 主题形式发送。
公司简介
全球电子支付领军企业福建联迪商用设备有限公司（www.landicorp.com）是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具、新型支付产品方案等多个种类。公司的产品和应用解决方案广泛应用于银联商务、中国银行、中国工商银行等众多金融机构和电信、移动、铁路、石化等多个行业，在亚太、欧洲等海外市场广受青睐。
1992年联迪商用推出全国第一台自主研发的国产金融POS、打破国外品牌垄断；2008年成功占据国内金融POS产品近40%的市场份额，跻身全球十大POS供应商之列，是目前国内最大、最专业的从事安全电子支付领域相关产品和系统解决方案的供应商。
联迪商用目前在全国设有3大研发中心、9大技术支持中心和9大区域销售公司。
薪资福利
Ø 五天工作日，每天7.5个小时，带薪休假，超长春节假期；
Ø 13月薪+年终奖+项目奖；
Ø 五险一金、补充商业保险、航空意外险、午餐补贴、通信补贴、过节费、年度健康体检、生日贺礼、高温津贴、结婚礼金、独生子女奖励等；
Ø 面向应届毕业生报销实习及报到产生的交通费、邮递费，并提供过渡性宿舍。
我们真诚邀请您的加盟，期待您和我们一起共创电子支付美好未来！
招聘岗位
n 硬件开发工程师（福州）
职责：负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等。
要求：
1) 研究生或优秀本科毕业,计算机、电子、通信工程、自动化等相关专业；
2) CET6，能够熟练阅读和理解英文资料,并具备较好的表达能力；
3) 具备良好的数字、模拟电路基础，熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等电路设计工具；
4) 符合下列条件之一者优先：
Ø 熟悉arm/mips平台的嵌入式软、硬件开发；
Ø 熟悉cpld、fpga设计开发；
Ø 熟悉磁卡、IC卡、射频卡等相关知识。
n 底层软件工程师（福州）
职责：负责嵌入式电子产品的底层软件开发（包括操作系统、驱动、信息安全、通信）、新产品预研等。
要求：
1) 研究生或优秀本科毕业,计算机、数学、信息安全、通信工程、电子等相关专业；
2) CET6，能够熟练阅读和理解英文资料,并具备较好的表达能力；
3) C/C++基础扎实，并具备良好的专业技术基础；
4) 具有嵌入式系统软件开发经验者优先。
n C/C++软件工程师（全国）
职责：负责公司金融pos产品的应用端软件开发。
要求：
1) 本科毕业，计算机、电子、通信等相关专业；
2) CET4，能够熟练阅读和理解英文资料；
3) C/C++基础扎实；
4) 能适应经常出差或外派，对技术和市场结合有兴趣者优先。
n Java软件工程师（福州）
职责：负责WEB系统、Android嵌入式无线应用及金融信息系统的开发。
要求：
1) 本科毕业，计算机、电子、通信等相关专业；
2) CET4，能够熟练阅读和理解英文资料；
3) java基础扎实，熟悉SQL；
4) 具有Android平台或主流J2EE平台开发框架经验者优先。
n 软件测试工程师（福州）
职责：负责嵌入式产品的软件测试，包括测试用例设计、测试程序编写等。
要求：
1) 本科毕业，计算机、软件工程、电子等相关专业；
2) CET4，能够熟练阅读和理解英文资料；
3) 熟悉C/C++/JAVA任一种语言；
4) 具有软件测试或开发经验者优先。
应聘方式
1. 您可以通过公司官方网站（www.landicorp.com） 了解最新的招聘信息和宣讲会信息；
2. 邮件投递：简历投至campus@landicorp.com，请以“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话”作为邮件主题发送；
3. 现场投递：宣讲会现场可接受纸质简历，请在简历上标明所要应聘的岗位名称。
联系人：陈小姐、李小姐：0591-83315870、88077067
地址：福建省福州市鼓楼区软件园A区23号楼
